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| 제목 : 2008 미래 패키징 신기술 정부 포상 개최 (최종안) 작성자 : kaip 날짜 : 2008-02-22 13:32:15 조회수 : 4572 작성자 IP : 222.107.16.70 |
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<포장기술지원센터의 공지 사항 소개- 최종 공지사항> 2008 미래 패키징 신기술 정부포상 (Korea Packaging Awards) 개최 ‘07년에 이어 산업자원부가 주최하고, 한국생산기술연구원 포장기술종합지원센터가 주관하며 한국부품소재산업진흥원과 한국포장기술사회가 후원하는 「미래 패키징 신기술 정부포상 (Korea Packaging Awards」) 행사가 개최됩니다. 금번 정부포상 행사는 ‘08년 5월 한국국제포장기자재전 (KOREA PACK) 기간에 개최될 예정입니다. 패키징 컴포넌트 부문, 패키징 완제품 부문, 그리고 패키징 개인 부문에 대한 포상이 진행될 계획이며 자세한 신청(추천)서 접수방법은 다음과 같습니다. - 다 음- 1. 접수기간 : 2008. 3. 26(수) ~ 4. 4(금) 2. 접수방법 : 우편접수 또는 방문접수 - 접수처 : 한국생산기술연구원 포장기술종합지원센터 (우)426-791, 경기도 안산시 상록구 사1동 1271-18 한국생산기술연구원 포장기술종합지원센터 사업운영팀 - 문의처 : 포장기술종합지원센터 사업운영팀 (031) 8040-6412~7 |
패키징 정부포상행사 계획안(최종, 공지사항)-0802[1].hwp