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공지사항

제목 : "미래패키징 신기술 정부포상" 행사 안내

작성자 : kaip

날짜 : 2008-02-12 17:06:34

조회수 : 4133

작성자 IP : 222.107.16.70

파일 : 패키징_정부포상행사_계획안(0211).hwp 

​산업자원부 주최, 한국생산기술연구원 주관으로 2008년 5월 27일에
"미래 패키징 신기술 정부 포상" 행사를 개최합니다.

여기에 행사 계획안을 첨부하오니 다운 받아 내용을 검토하시고,
회원사 여러분 중에서 관심 있는 분들은 적극 참여하시어 주시기 바랍니다.
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