(사)한국포장학회(회장 김종경, 이하 학회)가 지난 10월 30일부터 11월 01일까지 (여수)디오션리조트에서 창립30주년 기념 심포지엄과 제66회 추계학술대회 및 정기총회를 개최했다고 밝혔다.

먼저 10월 30일에 열린 한국포장학회 창립30주년 기념 심포지엄에는 원로인사와 학회 관계자 50여명이 참석했다.

(사)한국포장학회 김종경 회장은 환영사를 통해 “오늘 이 자리는 지난 30년의 성과를 돌아보는 동시에 앞으로의 30년을 준비하는 중요한 출발점이 될 것”이라며, “이번 학술대회를 통해 우리는 지속 가능한 포장 기술, 친환경 소재 개발, 디지털 혁신 등 미래 포장산업의 새로운 비전을 제시할 것”이라고 밝혔다.

(사)한국패키징단체총연합회 송경석 회장은 축사를 통해 “포장학회는 학계와 산업 간의 가교 역할을 통해 우리나라 포장 학술과 산업이 발전하는데 큰 역할을 했다”며 “앞으로도 우리 포장산업을 이끌어가는 대표 학술단체로서 굳건히 자리를 지켜주시기를 바란다”고 밝혔다.

이어 중국 SDQI(산동 품질검사원) Weishan Wang 고문의 축사가 있었으며, 기념식에서는 “한국의 포장학과 설립 역사”((사)한국포장학회 신동소 초대회장), “한국포장학회 초창기 회고”(한국포장산업연구소 김청 전 고문), “한국의 포장기술 연구 및 개발 역사”(한국포장시스템 연구소 이명훈 소장), “한국의 포장 인력 교육 시스템 제안”(플레어패키징 브랜드패키징센터 김득수 소장)의 발표가 있었다.

10월 31일 개최된 제66회 추계학술대회에서는 시작 전 중국출구상품포장연구소와 학회의 한중 패키징 학술교류 양해각서를 체결했으며, 지속가능한 패키징 이노베이션을 주제로 “이론적 해석기법을 활용한 물류 및 패키징 최적 설계”(경북과학대 정현모 교수), “중국 친환경 패키징 기술 트렌드” (CEPI Guo Zhenmei 회장), “AI의 산업적용 방향”(KAIST 최재식 교수)의 기조연설과 “지속가능한 패키징과 소재기술”(좌장: 에버켐택 윤찬석 박사), “푸드테크 및 지속가능한 친환경 패키징”(좌장: FOODPOLIS 정준재 박사), “국내.외 스마트 유통기술 현황”(좌장: 최동수 국립농립과학원 박사), “친환경 종이패키징의 기술 및 작용현황”(좌장: 백인걸 한솔제지 팀장), “Packaging innovation through AI”(좌장: 강동호 한국생산기술연구원 박사), “Product stability and user safety(좌장: 윤승일 필테크리티 박사), “식품용기.포장 안전관리 정책 및 규제 과학연구 동향”(좌장: 최윤주 식품의약품안전평가원 과장), “콜드체인 포장 R&D 현황”(좌장: 로지스올 서도찬 소장) 등 8개 세션이 진행되었다.

또한 함께 개최된 제31차 정기총회에서는 2024년 사업, 재무보고 및 감사보고와 2025년 사업계획, 회장 및 수석부회장 선출 등을 의결하였으며, 차년도 회장은 (사)한국포장학회 유하경 (현)수석부회장 겸 소프트팩 대표이사가 선출되었으며, 차기 수석부회장에는 (사)한국포장학회 오재영 (현)부회장 겸 한국건설생활환경시험연구원 박사가 선출됐다.

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